Пользователь
Забыли пароль? Регистрация
Горячие новости
Сейчас на сайте

Пользователей на сайте: 81

0 пользователей, 81 гость

Perevozky 18.10.2023
IgorPro... 20.10.2022
ольгаос... 14.09.2022
HuseynQ... 27.12.2021
станисл... 09.11.2021
tyt659378 04.10.2021
dianani... 19.09.2021
nanzoocat 16.09.2021
clemant... 25.08.2021
Lukuabi 04.08.2021
Intel намерена выпустить чип с 1 трлн транзисторов после 2030 года, но для этого нужны новые материалы и упаковка

Intel в рамках мероприятия IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2022 поделилась достижениями в области разработки и производства чипов, которые нужны для «поддержания закона Мура на пути к созданию чипа с триллионом транзисторов в следующем десятилетии». В частности, Intel рассказала о разработке новой 3D-упаковки, инновационных материалах для увеличения плотности транзисторов и свежих решениях для улучшения энергоэффективности и памяти в высокопроизводительных вычислениях.

Читать далее...
Железо Добавил: Vitaly 04.12.2022 22:12 5569 0